包封料包封料应用领域(点击查看详细内容)
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商品详细介绍

        

      环氧粉末包封料是一种基于环氧树脂的高分子复合材料,用于压敏电阻、陶瓷电容、薄膜电容等电子元器件的封装保护。产品具有环保、涂层光亮、印字清晰,耐溶剂、耐湿热、耐冷热冲击等优点。全系产品通过UL94  V—0级阻燃认证。并满足如下标准或指令要求:

电子行业标准:SJ20633—1997

环保要求:RoHS、SONY SS—00259 不含有REACH—SVHC高度专注物质

企业标准: Q\12DJ4454—2009

EF—150型无卤产品中Cl、Br含量均<900ppm,Cl+Br总含量<1500ppm

环氧粉末包封料可提供EF—150C有卤和EF—150无卤两大系列产品。适用于压敏电阻、陶瓷电容、薄膜电容、热敏电阻等电子元器件的封装保护,综合性能均衡、优异。

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